弊社では、これまで成膜技術で培った真空のノウハウや、薄膜で得た経験を活かし、薄膜の受託加工サービスに加えて、ＧＣＩＢ(ガスクラスターイオンビーム)による『表面改質』の受託加工サービスを始めました。
※対象物の材質、サイズ、形状等によりますので、お電話またはお問合せ一覧から、一度ご相談ください。
ＧＣＩＢ(ガスクラスターイオンビーム)とは、対象物の表面の凹凸を、ナノレベルで平坦化させる技術です。
真空中で1,000個単位のAr原子が集まったクラスター(塊)をイオン化・加速させ、対象物に衝突させます。高エネルギーで衝突させたArクラスターは、対象物の表面でクレーターの様に衝突痕が発生します。この衝突を対象物の表面で繰り返すことで「表面改質」が可能となります。
それにより、3～10nmの面粗度を1nm程度まで平坦化する事が可能となります。
ＧＣＩＢ処理における基本プロセスを右図に記します。
簡単にご説明いたしますと、プロセスは以下の通りです。
- チャンバーに対象物をセット
- チャンバー内を真空排気
- 一定の真空度に達したら原料ガス(Ar)を導入
- 原料ガス(Ar)をイオン化させる
- イオン化させたAr原子のクラスターを加速させる
- 対象物に繰り返し衝突させる
対応基板
ＳＵＳ材やガラス基板等、材質に制約はございませんが、樹脂フィルム等は照射による熱が若干高くなる為、別途ご相談ください。
対応サイズ
標準的な対応サイズは200×200×t20(mm)となります。それ以上大きいものは別途ご相談下さい。
